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美商會:拜登政府將在感恩節前公佈新一輪對華晶片出口限制

2024年11月23日

路透社獲得的一份美國商會發送給會員的電郵顯示,華盛頓下周將公佈新規定,將200家中企列入貿易限制名單,禁止美國供應商對其出口晶片及相關產品。儘管餘下的任期時間有限,拜登政府仍將繼續推進其限制中國科技領域的計劃。

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拜登政府將在感恩節前公佈對中國新的晶片出口限制
拜登政府將在感恩節前公佈對中國新的晶片出口限制圖片來源: Patrick Semansky/AP Photo/picture alliance

(德國之聲中文網)據路透社報導,美國商會在本周發送給會員企業的一封電子郵件中透露,拜登政府預計下周將會公佈針對中國的新出口限制措施。

根據路透社看到的內容摘錄,這一波新規定將多達200家中國晶片企業列入貿易限制名單,大多數美國供應商將被禁止向這些公司出口產品。

相關電郵還透露,負責監管美國出口政策的商務部計劃在下周四「感恩節假期到來之前」宣佈新規定。

美國商會沒有回應路透社的問詢,而商務部則拒絕置評。

誰會是晶片大戰的贏家?

如果相關消息屬實,這顯示拜登政府正在推進進一步打擊中國獲取半導體產品渠道的計劃,儘管來自共和黨的川普即將於1月份開啟他的第二個總統任期。

該電郵還顯示,另一套限制向中國出口高頻寬記憶體晶片(HBM)的措施預計會在下個月公佈,這也是一個針對人工智慧领域的更廣泛對華限制計劃的一部分。

拜登政府已經對中國實施了一系列出口限制,旨在阻止其科技進步,因為美國擔心這些技術會被用於增強中國的軍事實力。

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據瞭解情況的消息人士透露,上面提到的第一輪監管措施可能包括對晶片製造工具的對華出口限制。

今年7月,路透社曾報導稱,美國計劃公佈一份針對中國的出口限制計劃,包括將大約120加中國實體列入貿易限制名單。

 #中美貿易戰 #中美關係

(路透社)

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